Контроль толщины полупроводниковых пластин в процессе обработки — Електронна бібліотека НУ «Запорізька політехніка»

•

[На рівень вище] [Головна] [Результати пошуку]

Невлюдов И.Ш., Стародубцев Н.Г.
Контроль толщины полупроводниковых пластин в процессе обработки

УДК: 621.317.333
Автори: Невлюдов И.Ш., Стародубцев Н.Г.
Джерело: Радіоелектроніка. Інформатика. Управління
Номер журнала: № 1
Рік видання: 2005
Мова: Російська
Вид документа: Стаття періодики

Анотація:

Предлагается метод контроля толщины полупроводниковой пластины в процессе производства, позволяющий повысить его производительность и качество изделий. Для проверки предложенных теоретических положений проведены экспериментальные исследования, приведено описание экспериментальной установки, методики проведения измерений, приводятся результаты.

Ключові слова:

мікросхеми, микросхемы, мікроелектроніка, микроэлектроника, контроль, контроль, експерименти, эксперименты

Файл документа доступний читачам бібліотеки: увійдіть або зареєструйтесь.